RAID0+1 性能理论上比RAID5快得多，实际未必，特别是在高端存储上。请各位同仁发表高见。
我们曾实测多个20G文件的串行、并行cp
用10天实际环境数据（300G数据，日均3G增量）用实际的应用程序来装、卸数，
这些测试项目 采用RAID0+1 比RAID5还慢些（但也非常接近）

二者性能有可能非常接近？

主机CPU、内存、通道带宽资源充足， 存储cache 8G，strripsize=64K
同一存储上划分2个同样大小的数据库空间，所以使用RAID0+1物理盘数比RADI5多。

sansky：

从头到尾看了一边帖子（http://bbs.doit.com.cn/viewthread.php?tid=31799&extra=&authorid=0&page=1），虽然大家讨论的很热烈，不过我越看越觉得搞笑。因为，大家跑题了！
不知道大家后来发帖的时候有没有回头看看楼主的发问到底是什么？

楼主的测试是在同一台设备上做的，因此大家谈论的重点也应该是，为什么在一台设备上RAID0+1和RAID5的性能有区别。

我以为不管是RAID0+1的性能高于RAID5，还是RAID5的性能高于RAID0+1都是可以理解的，因为楼主没有明确的告诉大家测试时的磁盘数量。

我想大家都很清楚，存储设备性能的好坏除了与处理器（CPU）、缓存等有关之外，还与RAID组中的磁盘数量有很大的关系。按RAID技术的特点，相同磁盘数量下的RAID0性能高于RAID5，RAID1的性能低于RAID0，那么RAID0+1的性能比RAID5高还是低还大程度上取决于RAID组中磁盘总数量。假设磁盘总数为4，分别做RAID0、RAID0+1、和RAID5，在进行读写操作时，这三种RAID组中实际可用的数据盘数量分别为4、2、3，虽然RAID5中数据磁盘数量要大于RAID0+1，但由于存储设备的CPU、缓存、RAID校验对不同RAID组的工作机制不同，RAID0+1的性能有可能大于RAID5，也有可能小于RAID5。但当RAID组中的磁盘数量较大是，比如20块，那么RAID5中数据盘的数量可以达到19块，而RAID0+1中只有10块数据盘，那么RAID5的性能将会远远超过RAID0+1的性能。

至于大家后来扯的什么EMC、IBM，什么A啊B啊的，好像都和楼主问的问题没有关系吧。
呵呵，不过本论坛擅长跑题，可以理解。

2007年第2季度存储系统整体市场存储出货量为5148.3TB，相比上季度增长了5.1%，市场价值为13.7亿元，相比上季度增长了10.5%，本季度高端存储出货量有所增加。与去年同期相比，存储出货量增长了26.2%，市场价值增长了23.4%，存储市场已经进入高速发展期,预计今后三个季度仍将保持20%以上的同比增长率.

厂商格局

EMC市场增长显著,本季度以24.7%的存储出货量超越IBM,排在存储出货量的首位置,IBM和HP分别以23.7%和22.4%的市场分额排在存储出货量的第二第三位.Netapp,增长显著,超越HDS成为存储出货量排名第五.

从市场价值上来看,EMC以显著的增长排在首位,占市场分额的24.7%,IBM和HP分别以23.6%和22.1%的市场份额排在第二和第三.

技术趋势

存储软件将越来越成为存储产品销售的重要影响因素，存储硬件厂商不应只单一的发展硬件产品，应将更多的资源投入在存储软件的研发上。有实力的存储厂商可考虑收购小的存储软件开发商来壮大自己的实力。

存储产品在使用中很难脱离服务器独立存在，行业客户在选择相应的整体解决方案时，更倾向于选择服务器和存储可以自身整合的产品。专业存储企业的产品类型过于单一，其产品对其他企业的服务器和软件产品依赖较多，存储厂商应向全面和整合发展。

用户需求

电子邮件归档、NAS管理和广域网优化等将是新兴的存储市场，厂商应予以关注。

　　虚拟存储不温不火数十年

虚拟存储的概念提出已经相当长时间，甚至可以追溯到大型主机时代。但由于长期以来对存储设备的忽视，虚拟存储也并未引起企业CIO们的注意。然 而，随着IT技术的发展和企业对于数据保存、挖掘的重视，存储系统的重要性越来越高，存储日渐成为IT系统中一个完全独立的层次，就像网络、应用系统和服 务器一样。但正像网络和应用系统一样，存储系统也面临着越来越复杂的管理问题。

原有存储设备和新增存储设备往往属于不同产品系列，甚至来自若干不同的存储厂商。在企业CIO们面前，存储演变成一幅纷繁复杂、支离破碎的智力 拼图。尽管如此，企业CIO和系统维护人员还是需要尽力分析、计算每台存储设备的使用情况，包括每台设备的性能瓶颈以及空间使用率等等。这种复杂繁琐的管 理机制不仅不利于存储系统的工作效率，更是企业IT系统稳定性的一大隐患。

就是在这种情况下，虚拟存储才被众多企业CIO重视。虚拟存储技术将底层存储设备进行抽象化，统一进行管理，向服务器层屏蔽存储设备硬件的特殊 性，而只保留其统一的逻辑特性，从而实现了存储系统集中、统一而又方便的管理。与计算机系统相比，整个存储系统中的虚拟存储部分就像计算机系统中的操作系 统，对下层管理着各种特殊而具体的设备，而对上层则提供相对统一的运行环境和资源使用方式——这多少有些接近像使用水、电等公用设施一样使用存储资源了。

在回顾虚拟存储数十年的发展中，我们不得不提到2001年，没有人能否认虚拟存储在2001年所取得的成绩。当年，EMC、Compaq(现已 并入HP)、StorageTeK等公司都从不同方面对通过虚拟技术来实现海量存储及其管理付出了艰辛努力。由于虚拟存储技术可以将不同的物理磁盘空间转 换成为统一的逻辑磁盘空间，用户因此可以得到一个非常大的逻辑存储空间，随心所欲地存储自己的各种信息。这样一来，由于存储介质的不同导致用户存储资源不 能共享的难题也就迎刃而解了。

业界普遍认为，要达到虚拟存储这种理想境界必须满足3个要求: 首先，最好能独立于主机和存储硬件;其次，实现虚拟存储的产品必须能够消除存储设备之间的差异;第三，还要能使多种协议(如SCSI、Fiber Channel或iSCSI等协议)共存。

据介绍，实现虚拟存储可以采用硬件和软件两种方式，而这两种方式在实施过程中都存在一定问题，这些问题使当时的虚拟存储与理想的虚拟存储相去甚 远，以硬件实现虚拟存储为例，当时，大多数硬件产品所支持的协议仅限于Fiber Channel或SCSI，部分用户的网络环境存在多种品牌的存储设备，而不同存储设备相连的通道又遵循不同的协议，通过硬件并不能使多种协议共存，虽然 软件产品可以支持多种协议，但它必须被安装在主机上，这必定要占用主机资源，这样一来，系统的稳定性和安全性便会大打折扣。因此，2001年存储厂商们的 努力并没有让虚拟存储迅速发展。

主流IT厂商重推虚拟存储

2005年，IBM、Net App、VERITAS、EMC、HP等厂商相继推出了多款应用虚拟存储技术的产品，值得注意的是，这些产品所针对的应用从数据归档、卷管理、磁带虚拟， 一直到远程备份，涵盖了数据存储的各种领域，其中，最具代表性的就是EMC和HP的产品。5月18日，EMC公司在美国新奥尔良市发布其首款存储虚拟化产 品Invista。其标志着所有主流存储供应商都推出了自己的存储虚拟化产品。但日立存储应用部门高级主管Claus Mikkelsen对其这样描述，“即使他们现在有成熟的虚拟化产品，他们还是落后我们7到8个月。”

IBM存储软件总经理Tom Hawk则认为，“这看起来像EMC扩展高端用户的测试计划，而非真正地提供磁盘虚拟化。这个方式是解决方案的有益补充，但不提供磁盘虚拟化的数据保护。”

虽然，EMC的竞争对手们，纷纷表示EMC公司的虚拟化步伐太慢，不足以对他们的产品构成威胁。但部分人士则还是对EMC抱有希望，企盼其能够 推动虚拟存储市场的繁荣。部分国外用户表示，只有像EMC这样的存储大厂商均推出类似的产品，他们才会开始真正对虚拟存储产品感兴趣。

6月10日，HP也发布了4款虚拟存储产品，其中，主要产品是EVA系列，新发布的EVA 4000/6000/8000可以帮助客户节约更多的时间、空间和成本。EVA 4000/6000/8000的推出，在功能和性能方面较EVA 3000/5000都有了很大程度的扩展和增强，新推出的这3款产品包含全新的虚拟化特性，确保了阵列中所有磁盘的使用更加高效，支持动态存储扩展并消除 了潜在的瓶颈。

其他存储厂商，如StorageTek，在1994年就发明了世界上第一个虚拟磁盘产品Iceberg，2000年StorageTek全球虚 拟磁盘市场占有率达35%、虚拟磁带高达50%，而且，StorageTek可以提供涵盖主机、网络和存储设备(磁盘和磁带)虚拟技术，今年其又发布了多 款产品;日立数据系统公司(HDS)则在2005年1月24日表示，日立TagmaStore通用存储平台虚拟化已实现对EMC Symmetrix DMX 800、1000、2000、3000和Symmetrix 3000、5000及8000系列存储系统的支持，并于1月底实现对EMC CLARiiON CX系列存储系统的支持……

一、从IBM处理器起源和应用来看Power技术优势

大家知道，IBM目前共拥有四条处理器产品线：POWER体系结构，PowerPC 系列的处理器，Star 系列以及 IBM 大型机上所采用的芯片。其中PowerPC 源自于 POWER 体系结构，在 1993 年首次引入。PowerPC 是 Apple、IBM 和摩托罗拉联盟的产物，它基于 POWER 体系结构，但是与 POWER 又有很多的不同。

例如，PowerPC 是开放的，它既支持高端的内存模型，也支持低端的内存模型，而 POWER 芯片是高端的。最初的 PowerPC 设计也着重于浮点性能和多处理能力的研究。当然，它也包含了大部分 POWER 指令。很多应用程序都能在 PowerPC 上正常工作，这可能需要重新编译以进行一些转换。嵌入式的PowerPC处理器也在那个时代开始得到广泛应用，不仅出现在激光打印机和汽车中，也出现在登 陆火星的火星车上。

RS64 芯片首次于 1998 年面世，在 IBM 内部称之为 Star 系列，这是因为大部分代码字节中都包含了单词“star”或类似的单词(其中一个比较出名的例外是最初的 RS64，其代号是“Apache”)。Star 系列芯片源自于对 PowerPC 体系结构的修改，同时还从 POWER 产品线中继承了很多特点。从一开始起，这些芯片就只针对于一种应用进行优化：商业应用。这种专用化使其在 UNIX 服务器领域几乎在 10 年的时间中都牢居霸主地位。

RS64 系列将诸如分支预测、浮点处理以及硬件预取之类的问题留给其兄弟 POWER3 芯片来解决，自己则专注于整数运算性能和大型复杂的片上、片外缓存的处理。RS64 系列从面世以来就一直是 64 位的，2000 年在 RS64 IV 中引入了多线程的设计。

RS64 可以在一台机器内扩展到多达 24 个处理器，功耗则只需要每个处理器15 瓦即可，这一点与其兄弟 POWER 芯片有很大的区别。这些特性使 RS64 芯片非常适合一些系统，例如联机事务处理(OLTP)、商业智能、企业资源计划(ERP)以及其他一些大型的、功能强大的、具有多用户和多任务而缓存命中 率很低的系统，其中包括 Web 服务。RS64 芯片只装备在 IBM 的 eServer iSeries(RS 系列)和 pSeries(AS 系列)服务器中。

因此在Power处理器的体系结构基础上产生了PowerPC 系列和Star 系列的处理器，显示出Power处理器的强大优势，说明Power应用无所不在。

二、双核和64位处理器应用的先锋

IBM Power处理器从1990年诞生为Power1，接着有Power2、Power3、Power4、Power5和即将发布的Power6产品。 Power4、Power5等处理器基本上都是双核。POWER4处理器芯片包含两个微处理器核心、芯片和系统渗透功能，POWER4芯片是业界第一个双 内核处理器，虽然现在几乎所有处理器厂家都开始推出各自的双内核产品，但POWER4芯片有一个重大的不同。

IBM并不是由于单处理器 性能提高遇到瓶颈而被动地设计和生产双内核处理器，而是在处理器设计的阶段就将系统设计纳入设计目标，双内核设计只是IBM公司实现高性能服务器系统的一 个手段。每个POWER4处理器内核的性能和服务器系统的整体性能都随着处理器时钟的提高而同步地得到提高，数年来一直保持了在业界的性能领先地位。这一 成绩充分证明了IBM在POWER4芯片上System On Chip设计策略的成功。

POWER4的每个处理器都有 2 个 64 位的 1GHz+ 的PowerPC 核心，这是第一个单板上具有多核心设计的服务器处理器，每个处理器都可以并行执行 200 条指令。64位处理器相比原来的32处理器的处理速度快，集成了内存控制器，执行效率高，POWER4+(也称为 POWER4-II)功能与之类似，但是主频更高，功耗更低，而且在硬件上保持了32位和64位的双向兼容，使软件尽可能地避开故障。

三、开放和支持Linux系统

Power.org将开放标准引入了Power 架构技术，这将会像Java 技术和Linux 对软件世界的影响那样，大大加速硬件世界的改变。开放标准的出现为客户带来了更多的市场选择，同时也降低了不同产品和技术整合的门槛。

Power 架构技术是当今业界拥有最广泛和最多样化市场的微处理器，它是所有三种下一代游戏机的数字心脏，也是世界上最高性能超级计算机的电子大脑。另外， Power 架构技术也是支持各种企业服务器、汽车系统(动力系统、高级安全系统和信息通信系统)、无线和有线基础架构以及企业路由和交换的领先平台。

IBM推出 Power ISA v2.03 之后，半导体厂商可在自己的产品中实现比以前更多类别的功能。从未来的发展看，软件和系统开发人员在为广泛的市场和应用开发基于 Power 架构技术的产品和平台时，可以获得一个更加一致和兼容的框架。

Power.org 联盟还发布第一个合作开发的开放平台架构，该架构被称为 Power 架构平台参考规范(Power Architecture Platform. Reference specification， PAPR)。 PAPR为针对特定应用快速开发基于 Linux操作系统的标准 Power 架构平台奠定了基础。这一技术规范及相关的参考为 Power.org 成员及 Power 架构开发团体优化商品化 Linux 版本和应用的开发提供了一个标准平台。

用于 POWER 微处理器体系结构的 Linux 是 Linux 发展中的一个令人兴奋的成就，并且指明了 Linux 以后的演化方向。现在，用于POWER 的Linux 也为一个具有64 位RISC 体系结构的平台带来了便利。Linux 可以与AIX 或OS/400 在同一个POWER 系统上同时运行，带来zSeries 用户才可以享受到的同样的双重功能。

对软件开发人员和系统 管理员来说，用于 POWER 的 Linux 意味着可以用类似的方法来在不同的平台上进行软件开发和系统管理，可能会使一个单一解决方案的应用领域扩展到全部计算平台。通过使用 Linux，现在有可能开发一个可以从 xSeries 扩展到 POWER 再到 zSeries 系统的解决方案。

四、IBM Power处理器充分发挥半导体技术的优势

在最近 10 年中，IBM 在半导体领域实现了一个又一个的突破：铜技术，绝缘硅，硅锗合金，应变硅和 low-k 绝缘体，这些新技术给它的服务器CPU发展奠定了扎实的基础。IBM的Power结构体系为广泛的处理器提供了技术基础，包括IBM的高端服务器芯片，以 及到为计算机，服务器，手持设备和网络产品设计的PowerPC处理器。半导体业界一直有梦想能使用铜作为介质，这样可以获得比铝好 40% 以上的电流传输效率。

但是直到最近制造流程才实现了这个目标。IBM 的研究人员使用钨来生产基于铜的芯片，其速度比铝快 25 倍到 30 倍。采用了这种技术，通常称之为 CMOS XS (其中 X 是一个数字)，应用到IBM Power 3-II处理器上。low-k 绝缘体这种技术使用 SiLK 来防止铜线“串扰”，

硅锗合金(SiGe)在二极管芯片制造中用来代替功耗更高的砷化镓，SiGe 可以显著地改善操作频率、电流、噪音和电源容量。 绝缘硅(SoI)在硅表面之间放上很薄的一层绝缘体，可以防止晶体管的“电子效应”，这样可以实现更高的性能和更低的功耗。这些先进技术在IBM Power4及以后的处理器已经广泛应用。

五、IBM Power处理器使用低功耗、高频和并发多线程

Power处理器使用的应变硅这种技术对硅进行拉伸，从而加速电子在芯片内的流动，不用进行小型化就可以提高性能和降低功耗。如果与绝缘硅技术一起使 用，应变硅技术可以更大程度地提高性能并降低功耗。POWER5芯片比POWER4芯片多集成了约一亿个晶体管，所以同样时钟频率时POWER5芯片具有 较大的功耗。

但IBM在POWER5种提供了最先进的功耗管理技术，打开动态功耗管理器时POWER5的功耗会下降到与POWER4相 当的程度。其先进性在于，其它功耗管理技术都是通过在处理器负荷不重时降低芯片频率/电压，从而降低处理器性能而实现的。Power5依然采用多核心高频 设计，设计却全面依赖自动化工具和逻辑设计。

POWER5在性能提升方面是在在处理器内核中加入了对并发多线程的支持，这是业界首个双内核双线程的芯片。每个POWER5处理器支持两个并发线程， 显著提高了处理器执行单元的使用率。在操作系统和应用看来，一个“双核心”、“双线程”的POWER5芯片可以提供四个逻辑处理器，并且对应用程序毫无特 殊要求。并发多线程技术的价值在于，它更充分地利用了POWER5内核中的8个执行单元，减少了闲置、提高了效率，用较少的代价提供了更高的性能。

六、“Power定律”和虚拟化发挥IBM Power处理器的最大优势

“Power是未来Unix世界的必然方向”这个所谓“定律”的含义时说，Power作为业界成熟稳健的技术架构，在十余年的发展历程中已历经5代重大 升级，现在新的p5系统在系统效用、性能表现、灵活性和IT管理成本上的重大突破，成就了IBM在Unix领域的技术分水岭，进一步拉大了IBM与竞争对 手间的差距。

Power等式：IBM对Power的最新解释是，Power是Performance(可靠)、 Optimization(优化)、Wisdom(智能)、Efficiency(高效)和Reliability(可靠)的缩写。POWER架构处理器 始终保持1-2年的领先性，现在的主流产品为POWER5，而回溯历史上的POWER3、POWER4，无不是如期交付;展望未来的POWER6、 POWER7，无不给用户信心保证。作为一家技术领先的公司，IBM对于Power架构研发有着持续巨大的投入，仅2004年4月以来，已有超过1400 余名研发人员加入了Power架构团队。Power架构所采用的铜芯片、绝缘硅、多内核和并发多线程技术领先使得IBM Power处理器发挥更大优势。

通过IBM AIX操作系统对POWER处理器实现虚拟化技术管理，采用这种虚拟化的技术可以提高资源的利用率，也就是说可以完全按照需求准确的分配资源;可以随时部 署新的操作系统的映像(逻辑分区)，因为可以通过I/O的虚拟化和处理器的虚拟化实现这样一个目标;通过虚拟化可以提高响应能力，比如在10毫秒甚至更快 的速度内，就可以针对新的操作系统的映像规划资源。

这样就可以让用户及时的满足预期的需求或者是超过预期的一些峰值的需求。使用虚拟化带来的好处，用户可以从IT的投资当中获得收益的最大化。

作 为用户他们需要了解产品可以满足他们怎样的发展需求，作为技术人员他们需要对产品的特点及新技术有一个初步的了解，作为厂商他们需要让更多用户去了解并使 用他们的产品。作为媒体则是一个厂商与用户之间的桥梁。回顾Power架构的发展已经经历了风雨27载，而从第一颗Power处理器的诞生到现在也已经过 了18年。时下IBM的高端产品POWER6处理器即将要发布了，在发布前夕，我们就IBM已经发布的POWER5处理器和POWER6处理器进行一个简 单的技术对比。通过对比让我们来看看新一代的POWER6处理器有哪些技术变革，另外它给我们在应用方面带来了哪些改变。

　　谈到产品对比往往就离不开技术层面上的，在Power5与Power6处理器技术对比之前，我们先来简单地回顾一下从1997年开始到现在IBM所采用的一些新技术。

1.铜芯片（Copper），1997年9月——出于很多技术原因，大多数人认为在芯片中取代铝线布线基本不可能。但IBM的工作小组克服了这些技术问题，很快地将铜线投入到生产中，其结果使芯片性能立刻得到提高。现在，IBM的开创性技术仍然是行业的标准。
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G%Y)N#U%z$CA18911　　2.绝缘硅（SOI），1998年8月——绝缘硅（Silicon on Insulator）技术通过在现代芯片上绝缘隔离数以百万计的晶体管，从而实现了功耗的降低和性能的提高。在IBM开发出这项技术前，半导体行业对绝缘硅技术的研究已经进行了15年。
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3.应变硅（Strained Silicon），2001年6月——该项技术可以拉伸芯片内的材料，降低阻抗和加快电子流过晶体管的速度，从而提高性能和降低功耗。DOIT社区+UL&tooo&g,R q

“v’J j;]!L!LP ~18911　 　4.双内核微处理器（Dual-Core Microprocessors），2001年10月——全球第一个双内核微处理器POWER4作为Regatta的一部分发布，Regatta是一款 System p服务器，是当时世界上功能最强大的服务器。自此两年多以后——对于技术行业这是一个漫长的时间，我们的第一个竞争对手才将双内核芯片投放市场。DOIT社区6K d4[)W6j0c:Uw
DOIT社区&?%b8I OW7K8?"I"]
5.浸没式光刻（Immersion Lithography ），2004年12月——IBM宣布在全球首次采用这项新的制造技术，即可以使芯片尺寸可以做得更小的技术，来生产商用微处理器。DOIT社区mqFS6aL:d$]W
DOIT社区 Z8]v0vOWj5X:X
6.冷冻硅锗芯片（Frozen SiGe Chip），2006年6月——上世纪90年代，IBM首次采用硅锗（SiGe）取代了更加昂贵和不稳定的材料，制造出了尺寸更小、速度更快和成本更低的 芯片，这使IBM开始向经营无线产品，如移动电话和路由器的公司销售芯片。去年，IBM通过与NASA提供支持的Georgia科技公司合作，又突破了硅 锗技术的限制，向全球展示了第一款能够在500GHz频率以上工作的硅基芯片——通过将芯片冷冻到接近绝对零度来实现。DOIT社区 L!Bb(faH[

s#St$p3e#|%F/QO#R5I18911　 　7.高电介质（High-k），2007年1月——IBM宣布推出一种解决方案来解决业界最头痛的问题之一，即晶体管电流泄漏问题。通过采用新的材料， IBM将制造出具有“高电介质金属门（High-k metal gates）”的芯片，从而使产品的性能更好、尺寸更小、能源效率更高。
)^"X? Kkl18911
){$Rj/Aw:u18911　　8.嵌入式动态随机访问存储器（eDRAM），2007年2月——通过在微处理器芯片上采用创新的新型快速动态随机访问存储器（DRAM）取代静态存储器（SRAM），IBM能够实现三倍以上容量的嵌入式内存，并使性能得到极大提高。
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B*A{9{+X9Uf o18911　 　9.三维芯片堆叠（3-D Chip Stacking），2007年4月——IBM宣布采用“穿透硅通道（through-silicon vias）”技术制造三维芯片，穿透硅通道使半导体可以垂直叠放，而原来只能接近水平依次排放，这样就可以将关键线路路径的长度缩短最高达1000倍。DOIT社区%wemB0wa

`Az IP,e?18911　　10.Airgap，2007年5月——使用“自组装”纳米技术，IBM在Power架构的微处理器内数英里长的线路之间创造出一种真空状态，这样就减少了不必要的电容，提高了性能和能源效率。
J)Yn1wnGj1E$m18911第2页：POWER5处理器技术特点：
R$@)@6oo18911

　 　在2004年5月IBM公司推出了最新研发的POWER 5处理器，它是一款新一代的64位微处理器，适用于64位计算系统，同时还向下兼容32位系统。它除了在性能方面得到明显提高外，在可扩展性、灵活性和可 靠性方面也有所加强。POWER5芯片具有27,600万个晶体管，比最初的POWER4芯片（具有17,400万个晶体管）多10,000万个。芯片面 积为389平方毫米，包括2313个信号I/O和3057个电源I/O。

基 于Power 4及Power 4+的设计，POWER 5增加了并发多线程能力（SMT），可以将一个处理器转变为两个处理器，从而允许一个芯片同时运行两个应用，由此大大降低了完成一项任务所需要的时间。一 个POWER5系统最终将支持多达64个处理器，这样从软件运行角度来看，就好像是128个处理器在工作。
uZ:xCi;@h-W18911
GBA$dt?;C[BI*Mk18911　 　POWER5的设计是IBM系统设计师、芯片架构设计师、软件工程师和技术人员紧密协作的成果。对于功耗而言，POWER5在不影响性能的前提下使用动 态电源管理来显著降低最大功耗。功耗由两部分组成：交换功耗和泄漏功耗，这两项功耗在POWER5中均得到了认真的调整，从而保证了在新的芯片中功耗降为 最低。POWER5微处理器将采用130纳米结点CMOS工艺制造，同时采用绝缘硅器件和铜线布线技术。
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就芯片技术而言，Power 5将达到大型机的95%或97%。而且，Power 5几乎能够检测和恢复系统所有错误，其性能估计可达到前一代产品–Power 4的4倍。另外，Power 5还提供了IBM的Fast Path新技术，即在出现问题时，一个微处理器可快速接管问题微处理器所运行的软件任务和其控制的网络、硬盘等硬件设备。

　　情愿视野不开阔,我情愿有家主机厂商如同博科或STK般的地位.
　　我等小民,游离于巨头间,惶惶不可终日.混口饭吃而已.
　　做存储难,做存储销售难,做存储技术更难…… 
                                                          —-cqupt718 

　　SUN:政策不明，收拾了STK后就没什么动作了，主机OEM背景是HDS，市场们打“大报告”的能力很强悍。例如在CQ电视台里政治解决了HDS，但是却滑稽地在败给了XXX旗下。目前坛子上几个老大对其评语一般是不了解一语代过。

　　SGI:哈哈这个技术偏执狂也会搞存储？当然会的，美国国防部用得多，但是与SUN一样，主机OEM背景是HDS。对了在媒体这样的不缺钱机构里，他的偏执个性为其在一些特定领域拿下不少单。离我们最近的一个例子是ZGZY电视台。BTW似乎CXFS很受制造行业爱，奔驰和波音。

　　NETAPP:NAS的巨人，要知道在商业社会能存在也算一种合理，例如成本上。。。能在北美市场挤兑一下EMC，先不谈技术这样的精神也应该表扬了。在他那0RAID 4+/6 叫DP。一直有疑问他是不是不能做R5？因为有见过因不能满足R5的要求而在标里被淘汰的。

　　HP:最初很奇怪，为什么喜欢卖EVA而非XP，后来有老大说了，原来XP的OEM背景还是HDS，所以嘛，恩换成我一样的爱卖EVA。前面有精华帖里已经谈论过了他的独特的磁盘虚拟化，我是菜，也就不多说了，只是个人觉得XP10k vs EVA8100的一些数值上8100还是很有些差距，HP还应该努力才行。

　　IBM：巨人！一个有如此广阔产品线的IT厂商，一个如此之官僚的国家官僚机构。如果有一天中国有个类似的企业，我等搞挨踢的这辈子也算有个奔头了。拉回来，在非正式场合，集成商的兄弟来了句还是OEM的4800好――至少稳定。鲨鱼确实有点毁蓝色巨人的招牌，但是也只有蓝色巨人才能有这样的技术支持，把一个缺陷的产品做到如此的一个市场。全才好还是专才好？其实，只要甲方好，那么什么都好了。

　　HDS：一家奇怪的公司，日本的市场策略+美国的技术支持？前面有老大说了，硬的方面很强悍――蓝色巨人都要用他的盘子；软的方面似乎有点弱。不过能有这么多厂商的OEM源头是他也能说明一些问题了。他的虚拟技术世界第一――从文裆上看。不知道有无兄弟实际用过，毕竟USP这样的东东，还真没见过。高端产品是纯光纤的，据他说所有的厂商的高端都是纯光纤的和加了光纤头的SATA。他的技术支持也有点问题，办事处和人还是太少了点，难道OEM做多了不愿意培养中国自己的技术支持团队了？

　　EMC：专才。所以也被枪打得最多。厂商口诛笔伐从那“5块盘”开始（HDS似乎也是头五块做METADATA，不同在于一个是横跨一个拷贝），到装W的“非专业存储低层系统”，再到那8X2个G的CACHE用到存储上有多少的疑问，以及IOPS值不透明。。。其实个人觉得，他的毛病在于似乎什么性能都想搞好，什么方面都要顾及，但是这样的结局是实力很均衡，但是很有可能在一些指标上被其他厂商超过，但是他绝对是存储行业某种意义上的带头老大。

　　如同每个厂商都有明显的缺点如同他们那明显的亮点一样。对于而言甲方选择一个适合自己特性的厂商比找一个标值非常高的厂商要好很多。

正是由于CAS技术在归档及固定内容存储和恢复参考信息领域所具有的独特优势，才使业内越来越认识到了为这个新兴技术建立业内标准的紧迫性和重要性。如今，SNIA正在联合CAS领域内的两个领军人物EMC和Permabit 共同制定关于固定内容寻址存储解决方案的相关标准，即Content Addressable Storage Solutions Initiative（CASSI）。今后，CASSI还将作为SNIA的数据管理论坛和信息生命周期管理计划的一部分。

CASSI将始终关注CAS技术的发展，为最终用户和相关厂商提供各种相关的及时有效的信息资源和工业标准解决方案。除此之外，CASSI中最主要的工作目标就是为CAS技术设定基于存储管理界面的统一的管理界面。（注：存储管理界面SMI是SNIA开发的一种标准管理接口，旨在减轻多厂商SAN环境的管理负担。SMI-S为各种网络组件提供了一个通用管理接口，减小了SAN管理的复杂性。）

世界著名的评估公司Evaluator Group的资深分析家Randy Kerns指出，在存储领域里有好几个有关数据记录与保存的认证机构，而到目前几乎还没有任何基于磁盘记录的CAS产品拥有这些认证。

既然这样，那么未来的CAS网络存储之路是继续走“市场应用完全决定标准制定”呢，还是“在标准化旗帜下大家一起奋勇前进”呢？在笔者看来，有关服务商在努力改进并极力推广其解决方案的同时，能够积极地关注全球网络存储标准化的进程应该是非常明智的举措，毕竟蛋糕虽大，一人难吃。

CAS网络存储技术的前景究竟如何，我们还是拭目以待吧！

HP公司的RISS

参考信息存储系统（Reference Information Storage System，RISS）是HP公司去年推出的一套针对电子邮件保存和管理问题的智能化归档解决方案。由于采用了网格计算的架构，整个RISS系统中包含了许多独立的“存储智能单元”。每一个“存储智能单元”都拥有自己专有的处理器、存储容量和内容索引。而各个单元之间又通过相互镜像的方式来提高整个系统的冗余特性。每当加入新的“存储智能单元”时，除增加了相应的存储容量外，整个系统处理性能和内容索引能力也将得到增强。

HP在这套RISS系统中融入了一些我们前面所介绍的CAS产品的特性，例如：

• 惟一保存 所谓惟一保存就是指当一封邮件被发送给多个不同的接收方时，系统将只保留一份邮件的拷贝。虽然在那些邮件接收方看来他们每人都保留着这份邮件的原始副本。
• 数据完整性 RISS为每一条存储的信息都分配了一个惟一的数字签名。这种数字签名包含两个部分：原始信息的hash和时间标记（记录信息到达这个系统的时间）。这两部分内容都将经过128位DES算法加密。当有用户需要找回某封邮件时，系统将首先核对这封邮件的数字签名是否与曾经记录的相符合，如果符合，则将这封邮件转发给最终用户。

虽然HP的RISS系统还并不能算做一款真正的CAS产品（它的主要定位还只是一款拥有强大的搜索与检索功能的邮件信息存储和管理系统），但它所具有的CAS产品的功能和特性还是为其邮件保存和管理工作带来了性能与效率的提升。因此，在未来的存储应用趋势中，CAS的技术和思想也将逐渐渗透到各种传统的存储应用当中去。

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