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科学家研制出“三明治”结构柔性聚合物存储器

2007年08月04日 基础知识 暂无评论 阅读 2,036 次

转载自:chinainfo中国科学技术信

许多人认为, 未来电子产业的希望在于有机材料――导电聚合物。由于这类材料具有质轻、柔韧和低成本的特点,它们甚至可能带来一场电子技术革命。新加坡国立大学的研究人 员最近就开发出一种柔性聚合物存储器,有望满足新一代存储设备的要求。相关论文发表在《有机电子学》(Organic Electronics)杂志上。

这种新型存储器具有一种“三明治”结构,其中存储信息的中间层是一个50纳米厚的共聚物,它由两种不同的化学分子链重复连接而成,不同于以往的单一分子重复链。另外两层分别是一个40微米厚的导电聚合物衬底(底电极)和一个0.2微米厚的黄金层(顶电极)。

该器件的柔韧性来自于其聚合物衬底。在制造存储设备和其它电子产品的过程中,导电聚合物和其他有机材料往往都是沉积在硅片上,虽然这种镀膜技术易于在衬底上形成聚合物,但是这种方法本身就影响了要制造的器件。

与传统的硅存储器不同,新的有机存储器利用聚合物对电压的导电响应来存储信息。当电压在0到4伏特之间时, 通过中间层聚合物的电流很低;高于4伏特时,电流会突然增加100倍。低导电状态表示“关闭”或“0”,高导电状态表示“开启”或“1”。当电压为负或没 有电压时,该装置仍处于“开启”位置。因此,新型存储器中一旦写入信息,这个信息就可以被多次读取。

这种存储器还具有良好的热稳定性,研究显示在不高于310摄氏度时,它都能正常工作。它的通断电流比(on-off current ratio,衡量存储设备质量的一个重要指标)约为200,这一指标堪比一些正在广泛使用的存储设备。

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